非隔離模塊電源的輸出端是帶電的，人體不能夠觸摸到，一旦觸摸到就會產(chǎn)生觸電危險。因為它的輸入電源與輸出電源之間沒有通過變壓器隔離基本上是相通的，當(dāng)人觸及到輸出線上時就等于觸摸到輸入電源線上一樣。既然非隔離模塊電源這么危險，你是不是認為所有電源都應(yīng)該使用隔離方案？那你可能走進了電源使用的誤區(qū)，有時候也許非隔離電源方案更適合你，下面淺談下非隔離模塊電源的優(yōu)勢。

對電源進行隔離的初衷是為了將電源的前級設(shè)備與后級設(shè)備隔離開來，即使是前級設(shè)備出了問題也不會損壞后級設(shè)備。但是在工作環(huán)境良好或整個系統(tǒng)的地是共用的場合中，使用隔離電源模塊的意義就不大了。這時就可以使用非隔離模塊電源，其具有電路拓撲更簡單，體積更小，效率更高，成本較低的優(yōu)點，并具有短路保護、欠壓保護等功能。

首先非隔離BUCK模塊電源拓撲的優(yōu)勢，其電路器件少，電路簡單。只需控制器通過控制Buck電路的開關(guān)MOSFET管T1并讓它工作在截止或飽和區(qū)來使輸入輸出達到伏秒平衡，從而得到我們所期望的輸出電壓。相較于隔離電源模塊，其轉(zhuǎn)換效率更高。由于少了變壓器的能量傳遞損耗，與使用晶體管工作在放大區(qū)的傳統(tǒng)LDO三端穩(wěn)壓器比起來損耗更低，兩者裸機大小差不多，但LDO線性電源由于效率低而需要加散熱片，而非隔離BUCK模塊電源無需散熱片。

我們都知道電子設(shè)備的可靠性及使用壽命與其電源中的電子元器件溫度、電壓應(yīng)力、電流應(yīng)力及所處的環(huán)境溫度有關(guān)。非隔離模塊電源中的關(guān)鍵電子元器件工作的環(huán)境越惡劣，電子元器件的工作溫度越高，其可靠性與壽命就越低。一般元器件的最大工作結(jié)溫為150℃，工作結(jié)溫的降額越充足，則元器件的可靠性就越高。

非隔離Buck模塊電源之所以能有這樣的優(yōu)勢，是由于使用了高集成Buck降壓轉(zhuǎn)換芯片。該芯片以Buck拓撲為框架將各種保護電路嵌入芯片內(nèi)，使得Buck降壓電源模塊更加安全可靠，不僅體積更小，且各項性能較優(yōu)越。

非隔離模塊電源雖然沒有隔離方案的前后級保護特性，但只要在一些應(yīng)用場合中提高它的可靠性，是完全可以不需要使用隔離電源模塊。